14 Мар 2011, admin
Эта первая статья серии, посвященной промышленным лазерным технологиям, посвящена лазерной сварке. По поводу этого вида сварки хочется применить известную формулу «хорошо забытое старое». Действительно, уже у всех производственников на слуху лазерная резка, уже не редкость фирмы, имеющие станки для лазерной резки разного класса, быстро расширяется использование лазерной маркировки. Читать полностью »
14 Мар 2011, admin
Среди различных технологических процессов лучевой сварки пластмасс в последние десятилетия ведущее место занимает лазерная сварка. Отличительными особенностями процессов лучевой сварки являются отсутствие при нагреве прямого контакта между излучателем и свариваемой поверхностью, а также возможность управления в широких пределах режимами нагрева за счет изменения мощности излучения, тепло– и светопоглощающей способности свариваемых материалов. Читать полностью »
14 Мар 2011, admin
В настоящее время аналогичные по своим основным параметрам, набору опций и качеству машины стоят примерно одинаково. А поскольку новейшие системы лазерной резки, представляемые на российский рынок такими известными мировыми производителями, как Bystronic (Швейцария), Trumpf (Германия), Mazak (Япония), Prima Industrie (Италия), очень сходны, имеет смысл остановиться на общих свойствах и характеристиках, присущих всем этим системам. Иначе говоря, сформулировать общие тенденции в развитии технологии лазерной резки и основные признаки современного лазерного комплекса для резки материалов. Читать полностью »
14 Мар 2011, admin
По широте применения лазерная техника сопоставима только с компьютерной. Области эффективного использования лазерных технологий весьма разнообразны — обработка материалов, связь, информатика, медицина, военная техника и многие другие. Лазерная обработка материалов включает в себя резку и раскрой листа, сварку, закалку, наплавку, гравировку, маркировку и другие технологические операции. Читать полностью »
14 Мар 2011, admin
ЭМ-237
Установка лазерной маркировки ЭМ-237 предназначена для маркирования или гравировки широкой номенклатуры изделий из металлов, керамики, пластика, других материалов методом управляемого испарения материала в зоне воздействия излучения Читать полностью »
14 Мар 2011, admin
Установка предназначена для скрайбирования кремниевых пластин, сквозной резки по заданному контуру и сверления отверстий в пластинах из кремния,алюмокерамики и других материалов, используемых в микроэлектронике. Толщина обрабатываемых пластин до 2 мм. Читать полностью »