14 Мар 2011, admin

Обработка прецизионных переходных отверстий в многослойных материалах осуществляется в три этапа:
На первом этапе с необходимого участка поверхности платы снимается проводящее покрытие. Это осуществляется при плотности мощности излучения, достаточной для испарения металлического покрытия. Когда на поверхности платы остается достаточно тонкий слой металла излучение лазера начинает частично проникать сквозь него, достигая материала подложки.

Поэтому окончательное удаление проводящего покрытия осуществляется не только за счет испарения самого металла, но и за счет взрывообразного разрушения материала подложки, срывающего с поверхности остатки фольги. После окончания первого этапа обработки в необходимых местах поверхности платы проводящее покрытие снято, и материал подложки под этими участками частично разрушен.
На втором этапе плотность мощности лазерного излучения снижается до уровня, оптимального для обработки полимерного материала подложки и осуществляется дальнейшая обработка отверстия. Поскольку мощности лазерного излучения уже не хватает для испарения металла, то когда отверстие достигает следующего слоя фольги, его разрушения не происходит. Вместо этого поверхность фольги покрывается микроскопическими раковинами, обеспечивающими необходимую шероховатость поверхности.

В случае, если переходное отверстие должно соединять три и более слоев печатной платы, то мощность лазера снова повышается для прохода сквозь следующий проводящий слой и обработка повторяется с первого этапа. По окончании второго этапа обработки мы имеем готовое отверстие в плате, уже очищенное от посторонних материалов и с шероховатым дном

На третьем этапе осуществляется металлизация переходного отверстия любым доступным способом. При этом отличное сцепление материала металлизации с внутренним слоем фольги достигается благодаря шероховатости ее поверхности, полученной в результате обработки на втором этапе.
Обработка дорожек на поверхности платы

Обработка изолирующих дорожек в проводящем покрытии печатной платы осуществляется также поэтапно. Дело в том, что при малой толщине фольги мощное излучение ультрафиолетового лазера начинает проникать сквозь слой металла и разрушает материал подложки под обрабатываемым участком. Поэтому процесс обработки вынужденно разбивается на два этапа:
На первом этапе излучение ультрафиолетового лазера большой мощности используется для испарения металлического покрытия на поверхности платы. Когда остаточная толщина покрытия составляет всего единицы микрон, лазерная обработка прекращается, чтобы избежать разрушения материала подложки.
Дальнейшее удаление проводящего покрытия осуществляется стандартным химическим способом. Но поскольку травлением с поверхности платы необходимо снять всего несколько микрон проводника, то процессе протекает достаточно быстро и практически не вызывает подтравливания проводящих дорожек.

В результате комбинированной лазерно-химической обработки материала становится возможным сформировать на поверхности платы структуру проводящих дорожек с шириной и расстоянием между ними, приблизительно равными первоначальной толщине проводящего покрытия. Минимальные же размеры структуры определяются диаметром пятна фокусировки и составляют около 20 мкм. Фотография поверхности печатной платы после лазерной обработки приведена на рисунке: